삼성전자가 '게이트 올 어라운드'(GAA) 구조의 3나노미터(㎚) 반도체 양산에 한발 더 다가섰다. GAA는 삼성전자가 전 세계 반도체 업계에서 최초 양산에 도전하는 차세대 반도체다.

1일 업계에 따르면 삼성전자는 반도체 '전자 설계 자동화'(EDA) 업체 시높시스와 협력, GAA 3나노 공정 '테이프아웃'에 성공했다. 테이프아웃은 반도체 설계가 완성됐다는 뜻으로, GAA 기반 3나노 반도체 설계를 완료해 생산 단계로 넘어갈 수 있게 됐다는 말이다.