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미니 Intel 20A를 보면...
- 좌지우건
- 조회 수 1925
- 2021.07.27. 08:57
2개의 특징을 강조합니다.
먼저 소개 영상
- RibbonFET
네 GAA로 알려진 반도체 구조로 FinFET보다 소자 특성이 좋다고 알려져 있습니다.
(삼성과 달리 TSMC처럼 2nm에서 첫 도입한다고하네요)
FinFET의 경우 채널(Fin) 갯수를 늘릴 경우 칩 면적이 커질 수 밖에 없지만
RibbonFET의 경우 채널(Ribbon) 갯수를 스택 형태로 쌓아
결론적으로 더 작은 면적에서 동일한 Drive Current를 얻을 수 있습니다.
또한 Ribbon의 폭을 조정하여 다양한 형태의 RibbonFET를 구현할 수 있다고 합니다.
- PowerVia
RibbonFET가 FEOL쪽 개선점이라면 PowerVia는 BEOL쪽 개선점으로 보입니다.
기존의 노드들은 FEOL 위의 BEOL 영역에서
Power를 공급 하는 배선과 실제 Tr 시그널을 전달하는 배선이 동시에 구성되었습니다.
PowerVia 는 이를 분리하여
Power를 공급 하는 배선을 FEOL영역 BackSide에 구성
Power를 공급 하는 배선과 실제 Tr 시그널을 전달하는 배선 따로 구성하는 기술입니다.
이를 통해 Tr 시그널을 전달하는 배선을 추가 배치 할 수 있으며
클럭 향상과 리키지 감소를 얻을 수 있다고합니다.
그리고 BackSide에 연결되는 Power를 공급 하는 배선의 경우
Tr과 Nano TSV로 연결되며 현재 상용화된 TSV대비 500배 작다고 합니다.
그리고 중요한건 고객이 확보된 것 같습니다.
The company is also excited about the opportunity to partner with Qualcomm using its Intel 20A process technology.
네 퀄컴이 해당 공정을 쓸 것 같네요.
삼성 GAA 장수 할 수 있을려나요? ㅠ
인텔이 이번에 칼을 좀 갈아온 것 같군요 ㄷㄷ