먼 도시락뚜껑 하나가..

애초에 베이퍼 챔버 들어가는 것도 팬하고 조합해서 열 전도율을 높혀 전반적으로 열을 식혀 준다는 의미로 넣는 거지, 저거 단독으로는 많이 힘들죠 ㅋㅋ

저건 반도체 중에서도 가장 뜨겁다는 킹텔님 기준아닌가요? 원래 저전력에 모바일 시스템에 맞춰진 ARM 진영은 작아도 베이퍼 챔버 유무가 발열에 영향을 주던데요.

애초에 핸드폰같이 방열면적이 작고 엑티브 쿨링도 안되는 상황에서는 뭘 들이밀어도 답이 없죠...

결국 팬리스 쿨링이라는게 폐쇄된 상태에서 칩셋의 발열을 

맞닿는 면적으로 분산시켜서 공기중으로 확산시키는거기 때문에

동일 면적에서 소재에 따른 발열해소량이 큰 의미가 없을수밖에 없습니다

동일 전력소모량에서 칩셋이 내는 발열량이 같다고하면

발열부위가 커야 공기중으로 방출이 쉬운거지

동일면적에서 전도율이 높다는건 칩셋의 발열을 기기밖으로 빼기 쉽다는 얘기지만

맞닿는 부분에서 그만큼 큰 열이 날거기에 결국 사용자가 느끼는 온도가 높아지는거니까요

칩을 식히기위해 사용자가 뜨겁게 느끼게 할거냐

사용자가 발열을 덜 느끼게하기위해 어느정도 쿨링을 포기할거냐의 차이지요

맞습니다. 인텔이라서 그런게 아니라 팬없이 베이퍼챔버만으로 감당하려면 면적이 상당히 커져야 한다는 단점이 큽니다.  

M1 맥북에어도 팬리스 챔버 방식이라 아주 천천히 쓰로틀링이 진행되는데 시네벤치를 구동시 40분 정도 지나서부턴 7.5W로 전력이 제한되더군요. 그 크기의 베이퍼챔버에서 지속적으로 감당할 수 있는 한계가 그 정도인것이겠죠...15W를 감당하려면 위 정도 크기인가 보네요