캐시 토막으로 인해서 밀리는거는 이미 다 밝혀져서요

엑시노스에서 캐시메모리를 늘렸을때 어떤결과인지 정확한 자료가 있나요?

제가 말씀드리는건 이번 888과 2100이 동일아키텍처, 동일구성, 동일공정에서 생산되었음에도 불구

엑시가 X1 l2캐시를 반토막내서

스냅 X1 대비 전성비가 안좋습니다

아난드텍 분석글에 있어요...

A55도 그렇고요

말리나 그런거 아니고 그냥 원가절감만 생각하고 다 쳐낸걸까요

단가문제라면 말리가 면적차지하는게 클지도 모르겠네요. 

9810때는 gpu면적만 845 아드레노 630보다 2.5배나 차지했을 정도고. 몽구스 문제도 있을듯 하니까요. 그러고보니 엑시노스 2100가 말리g78 14mp로 전작대비 코어를 더 박을수 있던것도 몽구스가 사라져서가 아닐지..

말리가 독을 푼거죠 흑흑

근데 RDNA 탑재에도 캐시 쳐내는거 루머 뜬거보면

그냥 습관으로 자리잡은거같아요

팀쿡도 울고갈만한 마진

2100은 레퍼코어를 사용했어도

똥말리면적이 넓어 원가절감을 해야했다 생각하고

내년부터는 RDNA 들어가니 캐시 안쳐내기를 바랍니다..

RDNA는 안 뚱뚱한가요?

말리는 코어를 14개씩 박아야 했는데

rdba는 8개로 예상되는 만큼 그래도 말리보다는 면적을 덜 잡아먹지 않을까요?

2200 gpu는 6cu정도로 추정됩니다

저번에 삼성이 원가절감하려고 6cu로 박으려 했고

amd가 ㅈㄹ말고 8cu로 하라 했다는 썰이 돌아서 희망회로 돌리는 중입니다...

amd가 제시한게 6cu아니었던가요.? 뭐 쨌든 어느쪽이던 g78 14mp보단 면적이 좁겠죠?

아 그랬었나요

어쨌든 말리보단 훨씬 낫겠죠.. 제발..

말리가 독을 풀었군요

독 중에 독이죠. 삼성이 10나노 시절 공정 능력만 됐어도 MP 늘리고 저클럭에 캐시 토막 안 내서 이번에는 정말 888이랑 비슷할 수 도 있었을테니까요. 9180은 말리가 18MP였죠.

10나노 시절 공정능력이 됐어도 이게 어떤거를 말씀하시는건가요

10나노때 문제 없었지 않았나요?

패키징은 TSMC가 워낙 파운드리의 썩은물이라 밀렸지만 공정 자체는 10나노 까지 삼파가 공정 도입도 먼저하고 살짝 더 나았습니다. 퀄컴도 삼성썼고요. 당시엔 수율 문제나 이런게 없어서 9810이 몽구스에 말리 조합이라 845나 A12보다 압도적인 다이 사이즈를 자랑했음에도 캐시가 날라가거나 하질 않았거든요. EUV로 넘어오면서 삼성 공정이 빠그라졌는데 5나노 안정성이 10나노 당시 삼파 수준이었으면 몽구스 없으니까 삼성이 말리를 14MP보다 많이 넣고 저클럭으로 설계하고 CPU 캐시도 토막을 안 내서 정말로 888이랑 비빌만하게 나왔을 수 있다는 말입니다. 참고로 GPU는 유닛 수를 늘리고 클럭을 낮게 잡으면 성능이 같을 때 전기를 덜 먹습니다. 쉽게 말해서 8MP로 클럭 100Mhz 돌리는 것보다 10MP로 클럭 80Mhz로 돌리면 전력 소모량이 준다는거죠. 실제로 예전 엑시는 기린보다 GPU MP 수가 더 많아서 전력 소모량도 더 적었습니다.

5LPE 공정의 안정성이나 성능향상치가 10나노 시절이랑 비슷했으면

더 좋았겠다는 말씀이시군요

그렇네요 실제로 동일한 구성으로 한다고 한들 발열이 더 줄어드니깐요 아쉬운 마음을 숨기지 못하겠네요

엑시 2100 X1, A55 코어 L2 캐시 반토막내서

전성비가 떨어지고 클럭땡겨 스냅888대비 전력은 더 먹으면서 성능은 안나오는게

분석결과 나왔는데 

엑시 2100말고 그냥 이론적인 말씀을 하시는건가요

명목상의 클럭을 달성해서 보여주기 위한거죠. 실제 성능과 전성비 보단 클럭을 높여서 보여주는게 장사하긴 편하니까요.