2일 대만 디지타임즈는 최근 YMTC가 솔리드스테이트드라이브(SSD)용 128단 3D 낸드플래시 제품을 출하했다고 보도했다. 128단 적층형 낸드플래시는 삼성전자가 2019년 8월, SK하이닉스가 지난해 2분기 각각 양산에 들어간 기술이다. 
 

YMTC는 지난 2018년 말 64단과 96단을 뛰어넘고 곧바로 128단 낸드 개발에 돌입해 2020년 말에 양산을 시작하겠다고 선언했다. 당시 YMTC는 32단 제품을 내놓는 수준이었다. 32단 낸드는 삼성전자가 2014년 양산을 시작한 기술이다. 다시 말해 기술만 놓고 보면 중국과 한국의 격차가 기존 3~4년에서 1~2년으로 좁혀졌다는 얘기다. 

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