6일 해외 IT매체 GSM아레나에 따르면 비보는 오는 9일 자사 신제품 X70 모델을 공개할 예정이다. 일반, 프로, 프로+ 등 총 3개 모델로 출시되는 X70은 비보의 자체 프리미엄 제품군이다. 중저가 스마트폰 시장에서 한축을 담당하고 있는 비보가 내놓는 프리미엄 모델이어서 관심이 쏠린다.

최상위 모델인 X70 프로+는 스냅드래곤 888+ 칩셋을 탑재했고 12GB LPDDR5 램 및 256GB UFS 3.1 스토리지를 적용한 것으로 예상된다. 배터리는 4500mAh를 채용했으며 55W 고속 충전 및 무선 충전이 가능하다.

특히 비보는 이번 X70 시리즈에 자체 ISP칩인 ‘V1’을 탑재할 것으로 알려졌다. 앞서 비보 측은 지난달 기자간담회를 열고 “차기 제품에 자체 생산 칩을 장착할 것”이라고 밝힌 바 있다. ISP 칩은 스마트폰 영상 및 사진 등의 성능을 좌지우지하는 부품이다. 비보는 지난 2년간 자체 ISP칩 개발에 나서왔으며 약 300명의 개발자가 참여한 것으로 전해졌다.

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