최근 ASML에서 Industry Roadmap을 제시했습니다.

많은 내용이 있지만...

아래 자료를 보시면

노랑 - Tr 전성비

초록 - Tr Density

남색 - 포토 Density

흰색 - 클럭

클럭은 진작에 답보 상태에 도달했고

Density / 전성비가 saturation되고 있습니다.

업계는 그렇다고 GG치지 않습니다.

다른 측면을 공략했고

바로 패키징입니다.

ASML은 TSMC 자료를 인용, 다시 로드맵을 제시합니다.

주황색 - 시스템 전성비

saturation되던 부분을 패키징과 같은 시스템 단위 기술로 개선하겠다는 미래를 제시합니다.

이쯤에서 주요 파운드리 패키징 로드맵을 보면

다음과 같습니다.

인텔과 TSMC은 10um의 하이브리드 본드 기술을 제시하고 있습니다.

얼마전 AMD에서 발표한 Stack Cache가 TSMC의 하이브리드 본드 기술을 이용한다고 알려져 있습니다.

삼성의 경우 패키징 로드맵 상 ???가 많은데

그래서 이번 삼성 파운드리 포럼에서 이러한부분을 제시해주지 않을까? 저는 기대하고 있습니다. ㅎ