RX든 EUV듀얼패터닝이든

성능 감소를 최소화해서 면적을 줄이는 기술입니다.

이게 면적을 줄이면서 성능 올리기가 엄청 빡쌔거든요.

반도체 특성상 면적이 작아지고 밀도가 높아지면 누설전류가

발생하는데 그걸 잡는게 반도체 기술력이고 

CB Over RX나 EUV듀얼패터닝도 그런 기술입니다.

단 둘다 난이도가 엄청 큰 기술들이죠.

제가 궁금했던건 cb over rx였습니다. 아예 처음 본 용어였거든요 ㅋㅋㅋㅋㅋ

arfi으로 쿼드패터닝까지 했는데 euv로도 그 단계까진 가겠죠?

네 CB Over RX는 TSMC가 도입한다고했던 기술이었는데

삼성은 언제하나 했었습니다.

4나노에 도입하려는거 같네요.

EUV도 현재 이야기 나오는건 듀얼패터닝 이야기가 나오는거같습니다.

굴비 출시할 경우 : 무조건 스냅드래곤898

내년 출시할 경우 : 엑시노스2200 가능성

그러고보니 DBO(Diffraction Based Overlay.)는 아직 이야기가 없는거 같더군요.

사실 삼성파운드리가 밀도 부분은 TSMC 대비 열세인건 맞는지라...