AMD 수주가 사실인듯하네요.

사실 선택권이 없긴하죠 왜냐면 인텔, 애플이 뻔히 TSMC 3나노 0티어 고객일테니...;

일단 지금 이야기나오는게

5나노 GPU?와 그리고 최신자 3나노인데...........

이렇게되면 Zen5 칩렛을 3GAP로 제조할수도 있을거같네요...

Zen4C(혹은 Zen4D) 리틀코어는 TSMC N5P로 할수도 있구요....

일단 AMD도 Zen5부터 빅리틀 구조로 간다고했고

칩렛이 서로 다른공정이어도 딱히 문제는 없을듯하네요.

Zen5 칩렛과 Zen4C(혹은 Zen4D) 칩렛을 한곳에서

제조하는 모험보단 분산시키는게 오히려 더 안전빵이겠죠...

문제는 검증되지않는 삼성 3나노 수율인데

일단 펠리클 도입되면 뭐가됬든 사정이 나아지긴할듯합니다.

그동안 이게 TSMC 대비 리스크가 있었는지라....

정리하면

5LPP -> RDNA3 or 그 후속 및 리프레시 GPU?

3GAP -> Zen5 칩렛

정도가 될수있겠네요