온도가 얼마나 올라가던지 상관안하고 제한 다 풀어두면 최대로 나온다 맞는말이죠

근데 아직 8 Gen 1이 전력을 얼마나 먹는지등 나오지 않아서 레퍼런스 기기대로 그대로 성능이 나와줄거나 생각하면 안된다는 글 이었어요 그리고 레퍼런스 폰은 방열설계가 수준급으로 보이고요 글에 올린 사진 보시면 안투투 돌렸는데도 온도가 높지도 않고 별반 차이도 안납니다

저 상황이 극도로 통제된 상황일 변수도 있죠. 어디쪽 온도인지 모르겟는데 디바이스 내부온도가 20도부터 시작했으면 주변이 매우 차가운상태였다고 보여지거든요

신기하게도 888 레퍼런스폰을 받아서 돌린 리뷰어들 다들 공통적으로 긱벤치 3700후반대 3800점을 보여줘서 꽤나 수준급 설계를 했다고 예상이 됩니다 아무것도 안해두고 정말 단순히 제한만 풀어두었다면 온도가 극심하게 올라가서 아예 앱이 꺼지거나 전원이 꺼졌을테니깐요 

이게 신기한게 ROG5도 저렇게까지 온도가 안정적이진 않거든요? 얘도 배터리온도가 40도이상으로 잘 안오른다지 저렇게까지 낮은 온도상승을 안보여줬습니다. 그냥 저게 고수율칩+낮은 온도+ROG 5이상의 방열설계라는 말밖에 안되는데요. 아니 애초에 20도라는 시작지점이 정상적인 컨디션에서 나올수 있는지부터 의문입니다

저도 신기합니다 저정도면 그냥 퀄컴 최신 AP 발표할때 성능 낮게 보이면 안되니깐

온갖거 때려박고 어떻게든 만들어낸 점수같아요

솔직히 ROG5가 신기하긴 합니다. 샤오미나 다른 중국회사에서  하반기에 막 배터리부분만 빼고 다 베이퍼챔버로 채웠네 뭐네 해도 결국 발열은 안잡혔고 결국엔 삼성보다 멍청하게 선별제한걸다가 아난드텍한테 한소리 들은거밖에 없거든요 3Dmark같은건 배터리 터져도 상관없다는식으로 발열경고로 뻗을때까지 쓰로틀링 안걸리고 게임은 무지성 GOS ON하면 누구라도 태클 안걸겠냐 싶네요

Rog5폰이 보드를 가운데 놓고 배터리를 2개로 나눠서 양 옆으로 두어서

폰을 가로로 잡을때에 발열부에 손이 올라가지 않게 하고

그리고 베이처챔버 거대한것도 넣어두고 해서 그나마 잘 잡았다고 하더라고요

근데 다른놈들은 그렇게 크게넣어도 ROG5처럼 제대로 안잡힌거보면 신기하긴 합니다

Asus만의 기술이 들어있나봅니다

네네 AP 자체 발열이 적으면 방열설계 대충해도 잘 나와주죠 문제는 발열이 수준급일때부터는 방열설계에 따라서 크게 달라지고요

때문에 삼성의 방열 설계가 관건이 되려면 퀄컴이 이번에도 발열면에서 똥을 쌌다는 전제가 나와야하기 때문에 아직 갤럭시의 방열 설계를 논하기엔 이르다고 생각합니다.

전작이 워낙 불타서 더 신경쓰여가지고 그렇지 않았나 싶습니다 루머이기는 하지만 8 Gen 1이 사용하는 공정에 대한 소식이 좋지도 않고요 그리고 888이라는 불타는애를 넣었음에도 방열설계가 제대로 되어있지 않아 불타서😭

저도 신기합니다 온도를 무제한으로 푼거는 아닐거같은게

올린 사진중에 안투투보시면 온도가 높게 올라가는것도 아니어서요

우리 최신 AP 성능 좋아요 보여주려고 레퍼런스폰에 온갖거 다 때려박았는지 모르겠습니다