대만발입니다.

 현재 TSMC와의 협상과정에서 드러남. 소니와 MS가 PS5 XBOX 시리즈 시리즈의 프로버전에 멀티칩렛 구조를 반영할 예정으로 

 최소 두개 이상의 코어가 한다이안에 들어감.

대략적으로 성능향상 비율이 두개 칩 기준 최대 1.8배로 완벽하게 2배의 성능을 보장하지 않는다고 합니다.

PCI Express규격이 최소 4.0 이상이 되어야 이 멀티 칩렛 구조의 성능이 발휘되며 

AMD의 경우 최대 16개 칩셋을 passive crosslink로 연결할 계획을 가지고 있다고 합니다.

다만 4개 이상 칩셋의 경우 4.0에서도 완벽한 성능보장을 못할 수 있다고 합니다. 

우선 콘솔용에 먼저 적용될 예정이라고 하며, 그 뒤 기업 및 소비자용 그래픽카드에도 구현될 예정이라고 합니다. 

P.S 인텔도 추후에 비슷한 방식으로 그래픽스 성능을 올린다고 하고 있어서...한다이에 빅칩을 넣기엔 부담되니 CPU처럼 멀티코어 형식으로 가려나 보군요.