Ryzen 9 6900HX '렘브란트' APU를 장착한 AMD 고성능 노트북, 6nm 공정 및 Radeon 680M 'RDNA 2' iGPU에 8개의 향상된 Zen 3 코어 패키징

당사 소식통에 따르면 AMD 렘브란트 APU, 특히 팩에서 가장 빠른 라이젠 6000 칩 중 하나가 될 라이젠 9 6900HX에 대한 자세한 정보가 있습니다. AMD의 새로운 APU 라인업은 라이젠 5000 '세잔' 시리즈를 대체할 것이며 CPU와 GPU IP를 모두 업데이트할 것이다.

CPU 측면에서는 AMD의 라이젠 9 6900HX APU가 8개의 코어와 16개의 스레드를 제공할 예정이다. 이 코어들은 Zen 3 코어의 향상된 버전이지만 최신 TSMC 6nm 대체 기능을 갖춘 새로운 Zen 3+ 아키텍처를 기반으로 합니다. 이 새로운 프로세스 노드는 AMD가 효율적으로 작동하는 동안 노트북 칩에서 더 많은 즙을 짜낼 수 있게 했다. 캐시의 경우 칩에는 16MB의 L3과 4MB의 L2 캐시가 함께 제공됩니다. 노트북에서 3D V-Cache 기술을 기대하는 사람들은 몇 세대에 걸쳐야 그렇게 될 것입니다.

클럭 속도로 따지면 칩의 최대 부스트 클럭은 현재 라이젠 9 5900HX와 동일한 4.6GHz로 정격이 되지만 라이젠 5900HX에 비해 라이젠 6900HX는 전력 소모가 적을 것으로 예상된다. CPU는 노트북에서 DDR5-4800 메모리를 지원하므로 DDR4 메모리에 비해 대역폭이 크게 증가합니다.

AMD 렘브란트 라이젠 9 6900HX의 GPU 쪽은 대대적인 업그레이드가 있을 예정이다. AMD는 RDNA 2 코어 아키텍처를 활용할 예정이며, 새로운 칩에 얼마나 많은 RDNA 2 CU를 탑재할지는 알 수 없지만 레드 팀이 통합 RDNA 그래픽의 명명법을 변경하기로 결정했다는 소식을 들었습니다. AMD는 렘브란트를 시작으로 라데온 6**M 브랜드를 사용할 예정이다. 라이젠 9 6900HX의 iGPU 모델은 라데온 680M이라고 불릴 것이다. RDNA 2가 원시 대역폭을 좋아하기 때문에 DDR5 추가는 통합 그래픽에 중요한 역할을 하며 새로운 메모리 표준의 추가 기능이 분명히 도움이 될 것입니다.

그러나 AMD 라이젠 9 6900HX는 고성능 노트북을 대상으로 하므로 이 APU에 탑재될 대부분의 디자인은 RTX 3070Ti(8GB)와 RTX 3080Ti(16GB)와 같은 NVIDIA의 최고 지포스 GPU를 탑재할 것이라고 들었습니다. 이미 ASUS의 ROG Zephyrus와 ROG STREX 등 일부 디자인이 유출되는 것을 본 바 있습니다. 자세한 내용은 CES 2022 가상 기조연설에서 AMD로부터 기대됩니다.

요약 : Zen3+ 코어탑재 , 최대 코어 수 기존과 동일 , V-Cache 탑재되지 않음, 내장그래픽 RDNA2로 변경

렘브란트는 내장그래픽 변화말고 큰 변화는 없는것으로 보입니다