대만발입니다.

 tsmc공정 전환 얘기는 gen2에서 들어가는 것때문에 나온 것이라고 합니다.

설계 비용도 비용이거니와 현재 삼성 공정에 최적화된 gen1을 tsmc로 돌리려면 많은 문제점이 발생한다고 합니다.

재설계가 끝나고 다시 양산 들어가는 기간을 생각하면 gen2 나올 시기가 된다는군요.

Gen2의 경우에 삼성 3나노 공정에서 리스트 수율로 생산이 된 상태인데..

tsmc가 최근 추가됨...최근 관련 인력 구한 것이 차세대 스냅드래곤이라고 되어 있다고 합니다.

Gen1이라면 차세대라는 명칭이 들어갈리 없다는 루머입니다.

퀄컴이 두업체 모두에서 생산 가능성 있다는 소문입니다.

최근 퀄컴 Gen2 설계 관련해서 예산이 크게 증액한 것이 이때문이라는 소문입니다. 

삼성 3나노 공정이 올해 4분기에 양산들어가고 tsmc의 경우에 내년 1분기에 양산 완료. tsmc측은 넉넉하게 2분기 쯤에 원하는 물량을 수령가능할 것이라고 했다고 합니다. 

초기형은 삼성 공정, 초기단계를 넘어서서 삼성 공정 수율이 완성될때쯤에 tsmc 양산이 들어가는 것으로 알려져..

tsmc의 경우 명명은 3나노지만 4나노 공정 개선형으로 알려졌다고 합니다. 

p.s 근데 퀄컴 tsmc설은 865때부터 계속 수율 부족으로 옮긴다는 얘기가 하도 많아서...전부 설계다끝낸 제품 중간에 파운드리 바꾼다는 얘기뿐이었는데 이건 그래도 차세대 얘기네요.