삼성전자가 새해 반도체 위탁생산(파운드리)에 역량을 쏟겠다고 밝혔다. 2030년까지 시스템 반도체 생산·연구개발(R&D)에 133조원을 투자해 세계 1위 파운드리 회사 대만 TSMC를 넘어서겠다는 청사진을 내놨다.

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강문수 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 27일 열린 실적발표회(컨퍼런스콜)에서 “선단 공정에 따른 국내외 수요에 맞춰 전례 없는 투자로 파운드리 사업을 키우겠다”며 “역량을 모아서 선단 공정 수율을 어서 확보하겠다”고 말했다.

다만 “초기에 안정적인 수율을 확보하기 어려운 게 사실”이라며 “공정이 복잡해졌다”고 털어놨다. 그러면서 “선단 공정이 계획보다 미뤄졌다”며 “대규모 투자로 양산 시기를 앞당기겠다”고 강조했다. 이어 “1세대 GAA(Gate-All-Around) 공정을 상반기 양산하려고 품질을 검증하고 있다”며 “3나노 2세대 GAA 공정도 일정에 맞게 개발할 것”이라고 덧붙였다.

‘경쟁사와 무엇이 다르냐’는 물음에는 “반도체 칩 집적도와 성능을 최대한 끌어올리려고 첨단 패키지 기술을 이용한다”며 “삼성전자 파운드리사업부는 메모리사업부와 손잡고 경쟁사와 차별화하겠다”고 답했다.

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이미 4나노 수율 망했다는 루머를 하도 봐서 그런지... 뭔가 인터뷰 어투가 3나노도 많이 힘들거같은 느낌적 느낌이네요

기우이길 바랍니다  ㅜ