출처에 달린 글입니다.

※ 뇌피셜 + 긴글주의입니다. 틀린거 있으면 지적해주세요

1. 단위 오류?

 밑 글에서는 열전도율이 구리: 320kcal/°C, 스뎅: 14kcal/°C이라고 나와있는데, kcal/°C는 열전도율이 아니라 열용량의 단위입니다. 열전도율의 단위는 SI 단위계에서 W/(m×K)입니다.

참고로 열전도율이 구리: 400W(m×K), 스뎅: 12~22W(m×K)입니다. (실온 기준)

2. 열전도율의 의미?

 베이퍼챔버에서 재질의 열전도율은 CPU와 챔버 안 냉매의 온도차를 결정합니다. (푸리에 법칙: Q= -kA ΔT/L) 베이퍼챔버의 온도를 결정하는 것은 냉매와 냉매의 양입니다. (Q= cm ΔT)

-> 열전도율이 높으면 좋기야 하겠지만, 냉매 자체의 양이 더 중요합니다. (S22U의 스뎅 소재가 더 단단해서 냉매를 더 많이 담을 수 있습니다)

3. 고려가 안 된 것들

 스뎅이 더 단단해서 AP와의 접촉 단면이 늘어나기 때문에 열전달률이 더 높아집니다. (옛날에 CPU에 사포질한거랑 비슷한 효과)

 베이퍼챔버에서 외부로 열이 전도되는건 고려 안했습니다. 아직 파릇파릇한 중3이라서 그런거까지 고려하기에는 너무 멍청해요.

-> S22U 방식이 더 좋은 것으로 보입니다. (S22U > S22+ > S22)

저는 저 글을 봤을때 대충 이정도가 생각나네요