소식 강인엽 삼성전자 사장 "NPU·3D 패키징 기술이 반도체 혁신 열쇠"

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조회 수 335
2022.02.28. 08:45

약 10년전 45나노(㎚·10억분의 1m) 공정으로 만들어진 삼성전자 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 3110'과 올해 출시된 4나노 기반 '엑시노스 2200'가 좋은 비교 분석 예시다. 10년 사이 두 칩 면적은 크게 변화하지 않았다....

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