베이퍼챔버를 얼마나 큰걸 넣던 말던 결국 스마트폰 폼팩터에서 패시브 쿨링만으로 감당가능한 전력량이 8W 수준이라고 하더라구요. 

결과적으로 안드AP들이 10W 이상씩 소모하는 이상 결국 선택지는

50도에 달하는 표면 온도 or 성능제한 

둘 중 하나밖에 없죠 ㅠㅠㅠ

중국제 스마트폰 성능이 잘 나오는건 베이퍼챔버 크기도 있지만 결국 쓰로틀링이 널널하다는 점도 큰 영향이 있고

동일 수준으로 맞춰보면 그렇게 드라마틱한 차이는 없을거라고 생각합니다 ㅠㅠ

AP에서 발열이 터지는걸 액티브 쿨링 없이 잘 잡아내긴 어렵죠. 컴퓨터 케이스마냥 물리적인 크기가 크고 통기가 잘 되고 빈공간이 많은 구조면 또 모를까..🤔

사실 패키징된 실발열영역을 다 덮고 그걸 전도시켜줄 최소한의 Guide 영역만 제시되어 있다면 그 이상으로 쓰는게 별 의미가 없기는 한데... 삼성이 거의 최소치에 근접하게 만든게 아닐까 합니다.

근데 그냥 더 많이 쓴 애들과 비교하는 '기분' (데이터가 끼어들 여지가 없는) 의 문제 + GOS나 기기별로 상이한 스로틀 정책 때문에 제대로 1:1 성능지표를 따볼 수 없는 문제 + 그리고 부적절한 초기대응까지 맞물려 있다 보니 이런 얘기 하는것조차 좀 조심스러운 분위기네요.

궁금한게

다음세대 스냅, 엑시는 발열을 잡고 나올수 있을지..

결국 원가절감으로 방열판이 작은 탓이라는건 변명이었군요

Gos 담당자분들이 무조건 책임져야 합니다

다시한번 애플에 감탄하게되네