그런데 출시 직전까지 ap고민하는건 그럼 뭔가 궁금해 지기도 합니다. 방열판 보다 ap교체가 더 쉬운가 싶기도 하구요.

아니면 재설계 자체가 어렵지 않을 수도 있겠지요. 

ap는 메인보드만 교체하면 되거든요 

메인보드를 바꾸는게 방열판 바꾸는거 보다 쉬운가요? 

메인보드는 어떤 ap던 크기가 똑같죠 방열판은 두깨랑 면적을 바꿔야되는데 중간에 부품들까지 바꿔야 될거에요

그럼 젤 어려운게 두께 바꾸는 건가 보네요. ㅎㄷㄷ 

괜히 10여년전에 두께 경쟁한게 아니여유 

이게 스마트폰에 들어가는 부품들이 연질의 부품들이 아니기 때문에 단순하게 두께를 늘려서 강도가 확보가 되는게 아니쥬.. 정말 모든 부품이 딱딱 들어맞아야 강성을 확보 할수 있기 때문에 그렇습니다. 

예를 들어 단순하게 방열판을 더 추가해서 그 주변주의 일부공간이 빈공간으로 남게된다 그러면 그부분은 강도상 약한 부분이 될 가능성이 높아지죠.

두껍게 만드는것도 어려울 지는 몰랐죠. 

메인보드 형상을 프레임에 끼워 맞추게끔 그려낼수 있기 때문에 훨씬 쉽지유...

물리적으로 두께가 늘어나면 프레임 안에 들어가는 두께가 달라지게 되니까 정말 전면 재설계각 나옵니다..

전면 재설계 갑시다! 그대로 나오면 유튜버들이 분명 분해 해보고 깔 텐데요. 

근데 사실 폴드 수준의 부피를 가지고 있는 제품이면 가능하다고 보는데.. 플립은 정말 설계하기 머리 아플겁니다.. 플립 폼팩터 자체도 작은데, 그 작은 내부 공간에서 힌지가 차지하는 공간이 어마어마하다 보니 방열 설계에 있어서 충분히 집어 넣을 공간이 나오지 않을 가능성이 매우 높죠,.... 게다가 상부 하부를 따로 방열설계를 해야 하는데(AP는 한쪽에 있더라도 배터리는 나눠 들어가므로) 그것 자체도 난이도가 크죠..

거기에 배터리 용량도 줄어드는 문제까지 동시에 따라오니... 솔직히 개발자 입장에선 플립 컨셉 낸 사람 찾아가서 뒤통수 치고 싶을겁니다 ㅋㅋㅋ

AP는 다이사이즈가 정해져 있으니 바꾸기 쉬운 거고.. 방열판은 모든 부품의 위치나 핸드폰 두께까지 설계를 다 바꿔야 하니까요...

설계 다시 다시! 

어차피 메인보드는 지역별로 다르게 나가서 2종류 다 써야되는건 변함 없으니까요

막판에 변경돼도 메인보드만 바꾸고 mmWave 안테나 같은 세부사항만 바꿔서 내면 되죠

화형식 갑시다!