- 애플 M1 Ultra는 TSMC 5nm 공정과 2.5D 패키징 기술인 CoWoS-S를 통해 제조

- 제조과정에서 필요한 ABF substrates는 Xinxing Electronics가 독점 공급

(일본의 Ibiden이 Apple의 공급망을 떠난 후 Xinxing Electronics는 이제 충족할 수 있는 유일한 IC 기판 제조업체이기 때문)

- M1 Ultra의 ABF substrates는 M1 Max에 필요한 면적의 두 배이며 공급업체의 수익을 높이는 데 도움이 될 것이지만 출하량은 자체는 크지 않을 것

- LG Innotek은 Apple의 자동차 애플리케이션용 ABF 캐리어 보드를 제공할 예정이며 오스트리아의 AT&S, 대만의 Jingshuo Technology 및 Zhending Technology는 M1 Ultra 제품용 ABF 캐리어 보드를 제공할 기회가 있을 수 있음

- Apple이 자체 칩 설계를 계속 발전시키면서 고급 패키징 솔루션에 대한 요구가 증가할 것이며 TSMC는 더 많은 3D Fabric 플랫폼에서 점점 더 중요한 역할을 할 것

- chip probing도 미래의 Apple 실리콘 제품 파운드리를 위한 통합 서비스 중 하나가 될 것

- ABF 기판 플레이어는 다가오는 3nm 칩 생산에 필요한 보다 진보된 ABF 기판을 개발하기 위해 기술 업그레이드를 강화해야 할 것

- 캐리어 보드 없이 웨이퍼 레벨 패키징이 점진적으로 채택될 가능성이 있는 추세

출처 : https://www.digitimes.com/news/a20220310PD201/abf-substrate-packaging.html

via : https://gamingsym.in/industry-insiders-apple-m1-ultra-chip-uses-tsmc-cowos-s-packaging-technology/