미니 전화기 AP는 물리적인 다이사이즈제한이 있는건가요?
- Haraway
- 조회 수 1078
- 2022.03.14. 00:04
물론 400~600mm2 급 빅칩은 일반적인 상식으로서도 안되겠지만,
메인보드를 보면 150~200mm2 까지는 어떻게 자리 낼수는 있어보이는데요
그렇지만 여태 나왔던 AP 중 다이사이즈 조회 가능한것들은 전부다 80~120mm2 안에서만 놀더라고요
가령 동일공정 동일설계 그래픽 4유닛 800mhz 보다 8유닛 400mhz 가 소비전력이 더 적은건 자명한 사실이기 때문에,
테크에 관심많은 일반인 입장에서는 '전력효율로 정면승부가 너무 힘들면 다이를 키워서 단가를 희생하고 효율을 높일수 있지 않을까?' 하는 생각이 이전부터 몇 번 들었는데, 여태 휴대폰 AP중에서 120mm2 를 넘는 사이즈를 아직까진 구경한 적이 없어서 물리적인 제한이 있는건가? 싶기도 하고 잘 모르겠네요.
스윗스팟이란게 여기까지가 효율좋게 코어를 돌릴 수 있는 마지노선이란거지 최적의 효율을 내는 클럭은 코어마다 다릅니다. 원하시는 방향으로 갈려면 앞에서 다른 회원님이 언급하신 폴락의 법칙(같은 공정에서 코어 크기 2배 늘린다고 성능 2배 되는거 아님) 때문에 저클럭 멀티 코어로 가야하는데 이러면 멀티 성능은 올라도 프로그램별 스케쥴러에(프로그램마다 지원하는 코어의 수가 다릅니다. 최대 6코어 연산 지원 최대 8코어 연산 지원 등등) 따라서 성능이 제한되게 되기 때문에 마냥 좋은 성능을 기대할 수 없게 되실겁니다. 암드의 쓰레드리퍼가 32코어부터는 어도비 프리미어 연산 성능이 동일 한거나 라이젠9 시리즈보다 게이밍에서 약한 점 등이 예시가 되겠죠. 그리고 명령어가 병렬 처리 가능한 것과 순차 처리를 해야하는 것이 따로 존재하기 때문에 만약 병렬 연산 비중이 낮은 프로그램이라면 암달의 법칙에 대로 오히려 싱글을 등한시하고 멀티로 가는게 큰 독이 되기 때문에 그런식으로 제품을 생산하기 힘듭니다.
CPU의 경우에는 백번 맞다고 보고 제생각과 크게 다르지 않습니다. 다만 이번 E2200 GPU클럭 목표가 1700mhz 였던 점(mRDNA가 구체적으로 어느정도인지는 잘 모르겠지만, 원형인 RDNA2는 클럭을 올리기 위해 파이프라인 스테이지 분절에 상당한 자원을 투입), 경쟁사에 비해 NPU의 성능이 눈에 띄게 떨어지는 점 등을 보면서 그런 의문점이 꽤 들었습니다. 초기에는 모바일AP용으로 당연히 커스텀할거라 생각하고 RDNA2의 고클럭설계를 배제해 면적당 유닛밀도를 높일거라 생각했었는데 그게 아니여서요.
비싸서 못넣을껄요