AP가 뿔딱이 나서 발열이 심할 거 같으면

마진 좀 포기하고서라도

S22U에 들어가는 방열 수준의 설계를

모든 라인에 제공했어야 하는데

그런 게 없었죠

발열 설계를 같은 수준으로 해놓고

우리가 그래도 해볼랬는데 이거 도저히 안 되어서

GOS로 제한 걸었다

같은 얘기가 나오면

뭐 하드웨어적으로 해 봐도 안 됐으니까

그래서 소프트웨어까지 동원했나보다

하드웨어에 차별 둔 것도 아니고

동등한 수준으로 제공해도 안 된거라 하니까

MX 사업부가 최선을 다한 거 아닐까

라는 생각이라도 해 봄직한데

방열설계마저 티어 구분 두는 순간 끝난거죠

AP 뿔딱인 건 테스트 때 진작 알고 있었을거고요

AP는 삼파나 LSI나 ARM 탓 가능한데

전반에 대해서는 책임 없을 수 없습니다