스마트폰 수준의 폼팩터에서는 베이퍼챔버 팍팍 친다고 발열 제어가 좋아지고 그러지 않습니다.

쿨러 넣을거면 몰라도, 칩셋 자체 발열이 줄지 않으면 답없어요.

스마트폰의 베이퍼챔버는 컴퓨터에 다는 히트파이프 왕창 달린 방열판과 다릅니다. 컴퓨터의 경우 일반적으로 아무리 저소음 세팅이더라도 후면팬 하나는 다는 게 스탠다드고, 케이스 자체가 크기가 크고 구멍도 많아서 공기순환에 훨씬 유리한 구조입니다.

반면 스마트폰은 사방이 거의 다 막혀있어 발열처리에 매우 불리합니다. 여기에 베이퍼챔버 크게 넣어봐야 큰 차이 없습니다. 넓은 면적으로 넣는다면 특정부분만 뜨거워질 게 후면 전체가 뜨거워지는 걸로 바뀌고 특정부위 발열은 약간 줄겠지만 어차피 그것도 쿨링팬 달지 않는 이상 한계가 있습니다. 더군다나 그렇게 큰 사이즈로 넣으면 무게도 늘고 내부 설계에서 손해를 엄청 봅니다.

S21에선 좀 너무하긴 했고 S22도 노멀모델은 좀 거시기하지만 나머지는 쿨링솔루션이 부족한 정도는 아니에요. AP가 불타오르는 게 문제죠. 왜 자꾸 이쪽으로 원가절감해서 뜨거운거다란 말이 나오는건지 모르겠네요.

노트20u 1년.   s21 1년쓰고 s22u왔는데

체감상 셋중에선 제일 시원한 기기같아요.

22u가 훨씬 두꺼울텐데요 두께에 목숨 안걸었어요

이번엔 그래도 플러스랑 울트라는 방열 설계 및 부품은 현 스마트폰 시장에서 거의 쓸수 있는건 다 썼습니다. 다른 플래그십에 없는 나노팀, 팀젤 같은거와 베이퍼챔버도 스테인레스로 만들었으며 디스플레이 뒷면에 구리패드도 장착되있죠. 그냥 스냅드래곤이 발열이 높은 칩셋이라 그렇게 느껴지는거 같습니다. 스냅888/+ 버전 탑제한 Z플립3와 S21시리즈에 비하면 진짜 용된거에요!