SM8550, 일명 Kailua

Makalu-elp + Makalu + Klein r1 구성

(의역; CPU 빅 + 미들 + 리틀의 각 코드네임)

SM8650, 일명 Lanai

Hunter-elp + Hunter + Hayes 구성

(의역; CPU 빅 + 미들 + 리틀의 각 코드네임)

 

저녁에는 arm과 Qualcomm의 이정표를 살펴보았는데,

문제를 발견했다.

 

SM8650, 일명 Lanai 다음 버전

SM8750에서 nuvia Core를 적용.

새로운 크기와 Core 디자인은 Tape out되어 2023년에 Snapdragon 8 시리즈 제품 라인으로 배포될 것으로 예상.

구체적인 출시 시간은 2024년 3분기?

예정보다 앞당겨졌지만 순조로운 진행 될지는 미지수다.

 

SM8650은 여전히 ​​ARM Core를 사용하고 Hunter-elp, Hunter, Hayes 구성의 빅 미들 리틀 코어를 새로운 시리즈로 사용, 성능향상폭은 미미하다.

 

그 중 Makalu-elp의 단일 코어 성능 향상은 13%에 불과하고

Hunter-elp는 더 낮아, 싱글코어 약 10% 개선이 예상된다.

(의역; Makalu-elp의)13% 향상도 양산 시 그대로 유지하는 것은 매우 어렵다.

X4 일명 Hunter-elp는 여전히 작은 개선이며, Hunter-elp가 Hunter를 기준으로 스케일을 확장하여 얻은 것이기 때문에 Hunter(의역; 의 성능향상폭은) 더 작을 수 있다.

ARM의 미래가 얼마나 절망적인지 더 말할 필요가 없다.

 

 

Mediatek이 멀티코어 점수 4700를 찍었다.

이후에는 우습게도 모두가 미들 Core 터보 클럭을 사용하게 된다.

 

SM8550에서 계획한 3+2.5+1.8(의역; 빅 미들 리틀 클럭) 구성은 다시 나오지 않을 것으로 추정되며, 앞으로는 터보 클럭에 의존 하게 될 수도

1400+/4400+(의역; 싱글/멀티 성능)의 설계 타겟은 확실히 바뀌겠지만, ARM이 부러지는 것을 막지는 못한다.

 

X3의 싱글 성능이 13% 증가한다.

이는 6m에서 8m로의 캐시 업그레이드를 포함한 향상으로

순수한 ipc 증가는 실제로 10%일 수 있다.

 

X4는 상황이 더 나빠서 터보 클럭이 필요한 것으로 추정되는데, 그렇지 않으면 ipc가 10% 미만이고

Cortex-A는 더 나쁘다.

 

멀티 성능은 공정 및 TDP의 영향을 제외하고 향상을 위해 l3 캐시에 의존한다.

하지만 내년에는 모두가 8m가 되고 아무도 16m에 도달하지 않겠지?

 

터보 클럭 적용 이후에는 전력 소모가 하늘을 찌를 정도로 높고 저 클럭 구간의 ipc는 증가는 미미할 것.