ROG G14의 경우 하판에 구리판이 하나 붙어있는데 딱히..? 싶습니다. 노트북9같은 경량형이면 효과가 있을거같긴 해요

방열 필요한 부분은 힛파랑 팬으로 다 해서 그냥 팬 흡기나 잘 되게 하판 띄워주는게 낫습니다. 저런 작업으로 냉각 성능 얻으려면 하판 떼버리는거 아닌이상 실제 효과는 별로입니다.

게이밍 노트북마냥 90도 이상 찍어주는 환경이라면 아주 미미하게 도움은 되겠네요.

장단점은 있겠죠...? 전 서피스 마니아라 저런 방식에 익숙하지만, 그게 아니라면 제품 사용에 상당히 불쾌할 수 있긴 합니다.

순수 온도로만 보면, 서피스 프로 시리즈가 팬 없이 순수 패시브 쿨링으로 예전 LG그램같은 것보다(그램이 지금 풀체인지에선 많이 좋아졌다고 듣긴 했는데) 안정적인 스로틀링 수준을 보여줄 수 있을 정도니, 패시브 방열이 효과는 좋긴 할 걸로 생각되긴 하네요. 서피스는 본격적으로 저 방식을 쓰다보니, 작정하고 거미발처럼 중앙 발열원에서 4개 방향으로 히트파이프들을 배치하고 각 끝 부분에서 하판으로 연결하는 방식(본문에 쓰인 열전도 문제)이긴 한데.. 서피스의 문제는 액티브쿨링 구조가 있든말든 패시브쿨링을 열정적으로 써서 외장재 발열에서 피할수가 없다는 거....

써멀패드는 몰라도 동판은 안넣으시는게 좋습니다 혹시 충격으로 동판 위치가 움직여서 메인보드와 닿으면 쇼트 날수도 있어요

하판이 알류미늄이나 마그네슘이면 해볼만한거같습니다

가상비 최고는 아인 지우개입니다