맞습니다.

큰 모델들은 열을 넓게 퍼트리는게 목적이라..

베이퍼 챔버가 도입된 것 같은데

s22 기본 모델은 작아서인지..

작은 면적에서 충분히 열을 잘 퍼트려서

발열이 잘 느껴지는 것이 아닌가 싶더라구요

그렇지요. 열을 잘 분산하여 퍼트려서

기기 성능 유지하는게 방열의 주요 목적이니..

그나저나 글 주제와

닉네임의 일치가 ㄷㄷ..

그냥 근본적으로 현 안드 플래그쉽 AP들이 폼팩터에 비해 너무 전력을 많이 소모하고 발열도 많아서 그렇습니다. 따로 팬을 장착하는 것처럼 능동적인 수단 없인 이미 한계라서 어쩔수 없어요...

ap칩셋 자체 문제로 인한 발열은 어쩔 수 없다고 봐요.

디멘시티 정도나 안드ap에서는 저발열 고효율이라 볼 수 있는데

지금의 갤럭시s22 시리즈는 모두 발열이 심한 상태라..

빠르게 식기 위해서는 팬을 달거나 그런게 아니고서야 현실적인 어려움이 크다고 봅니다 ㅜㅜ;;;

뭐가 됬던, 다음 세대의 칩셋에서 개선되길 바라고 기다리는 수 밖에 없겠네요

ㅜㅜ.. 맞습니다

발열에 대한 현 상황에 아쉬움이 큰 만큼

다음 세대에 대한 기대감도 더욱 커지네요.

잘 개선되어 나오기를 기다리시죠!