출처 : BBloter

삼성전자가 자사 반도체 파운드리(위탁생산) 사업부에서 ‘게이트 올 어라운드’(GAA) 기술이 들어가는 3나노미터(nm) 칩을 올해 2분기부터 양산할 것임을 다시 밝혔다.

28일 삼성전자 실적설명회에서 강문수 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 “1세대 GAA 공정의 품질 검증을 완료해 2분기 업계 최초 양산을 통해 경쟁사 대비 기술 우위를 확보할 계획”이라 말했다.