히트파이프는 AP에서 나오는 열을 AP에 머무르지 않고 뒷판 전체로 분산시켜서 AP가 쓰로틀링 걸리는 온도까지 올라가는 시간을 최대한 지연시켜주는거고 베이퍼 챔버도 비슷한데 안에 냉매가 들어가서 조금 더 효율적인 방식인거죠. 기본적으로 AP가 중요한게 맞습니다. 반도체에서 전력을 사용하면 이 전력이 대부분 열 에너지로 바뀌기 때문에 전력 소모량=발열량으로 보시면 되는데 기본적으로 A칩이 너무 우월한 전성비 때문에 발열이 훨씬 적게 생기니까 말이 상대적으로 안 나오는거지 사실 아이폰도 고사양 게임 오래하면 발열 제어가 안돼서 프레임 드랍 생기기 시작하기 때문에 하드유저 입장에선 애플도 방열 설계를 해주는게 좋죠. 그래서 한 쪽이 너무 치고나가면 안 되는겁니다. 애플이 원가절감 차원으로 방열 설계를 안 하는게 다 안드 AP가 노답 때문인 탓이 큰 것 같네여.

저도 관련해서 타사이트에 글 올려보고 오해를 풀어보고자 했으나

응 gos 이러면서 무논리의 삼까만 시전하는 분들이 다수였습니다..ㅜㅜ

AP 문제가 맞습니다.

방열이 잘 되면 사용자 입장에선 오히려 손으로 열이 더 올라오죠.

AP가 안 좋은데 발열도 잡으려면 쓰로틀링을 세게 걸 수밖에 없어요.

이론상으론 그게 맞는데 사실 스마트폰 크기에서의 베이퍼챔버는 그 성능이 극단적으로 제한적입니다.

8gen1 을 탑재하고 대형베이퍼챔버를 탑재했다고 광고하는 중국제 스마트폰들의 스로틀링 성능이 높은 것도 단순히 커널상에서 온도제한을 높게 잡았기 때문이지 그게 대형베이퍼챔버의 도움은 아닐거라서요.

극단적으로 초대형 베이퍼챔버를 달아도 커널 온도 세팅을 갤럭시나 엑스페리아처럼 보수적으로 잡으면 스로틀링은 그대로 걸릴겁니다.

반대로 GSM아레나에서 테스트한 비보 X80 처럼 스로틀링을 안걸면 베이퍼챔버랑 전혀 상관없이 칩셋온도가 59도까지 오르구요.

gos 이슈는 소통 부재의 문제였죠.

삼성의 해명 타이밍도 늦었고 내용도 완전하게 해명하지 않은 잘못입니다.

어디서나 gos 이슈는 쓸데없는 감정 소모전을 유발하기 때문에 저도 일절 끼어들지 않고 있습니다.

베이퍼챔버는 적은 열량을 빠르게 이동시켜줄수 있는걸로 압니다

그래서 일상 사용시 유리한점은 있는게 최대클럭으로 더 자주 왔다갔다 할수 있습니다

그런대 게임등 고발열이 지속되는 작업에서는 어짜피 온도차에 인해 열전도가 위주이고

스마트폰 장착수준 챔버는 여기에 쥐꼬리만큼이나 차이를 만드는 정도라서

별 의미 없어지는것으로 알아는 봤습니다

인터넷 서핑및 뇌피셜입니다