네이버의 새로운 보고서는 삼성전자 파운드리가 이번 달 4nm 공정에서 구글의 2세대 텐서 칩셋을 대량 생산하기 시작할 것이라는 업계 소식통을 인용했다. 구글은 가을에 두 개의 새로운 픽셀 7 모델을 출시 할 것이라고 밝혔다.이 새로운 장치에는 새로운 칩셋이 탑재 될 것입니다. 언급 된 또 다른 것은 PLP 기술의 사용이었습니다. "PLP는 웨이퍼에서 절단된 칩을 직사각형 패널에 배치하는 패키징 기술입니다. 폐기되는 에지를 최소화하여 비용을 절감하고 생산성을 향상시킬 수 있습니다." 삼성은 다음과 긴밀히 협의 중이다고합니다 ...

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