(주어가 없을 때는 자사 7nm과 비교입니다)

1. HD 셀은 안 나오고 HPC 셀만 나온다네요?

2. Fin Pitch 34 -> 30nm, M0 Pitch 40 -> 30nm, HP Library Height 408 -> 240nm입니다. 이를 통해 밀도 2배 향상입니다.

3. 기존 코발트 레이어 2개가 구리로 대체되었습니다. (eCu라는데, 뭔지 잘 모르겠어요) 그리고 레이어가 하나 늘어났네요.

4. EUV는 신입니다. ASML 사랑해❤

영어랑 기술을 잘 몰라서 자세한 건 출처를 봐주세요