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TSMC의 3나노 개발 부문 (파운드리 설계, 인프라, 개발 등 주요 부문)

인력이 최근 인텔과 삼성으로 유출이 적지 않다고 합니다.

특히 인텔의 경우 고위급 임원의 이직은 물론 산하 주요 보직자와 실무

개발진의 이직률이 최근 3년새 가장 높았다고 합니다. 

삼성의 경우에는 오스틴 부분에서 채용이 활발하게 이루어지고 있으나

인텔만큼의 수준의 인력은 아니라고 합니다. 

p.s 한편 삼성이 최근 3나노 양산이라고 언.급.한 시제품은 평택 팹(3나노

메인 양산라인)이 아니라 시험양산 성격이 강한 화성 팹에서 아주 적은

규모로만 나온상태라고 합니다. (수율은 이전과 비슷하며 개선의 효과는

최근 업데이트 되어 있지 않습니다...)