○이노룩스, PLP 사업 일정규모에 도달해 반도체 패키징 사업 본격화- 이노룩스가 24일 주주총회를 앞둔 가운데 이사회에서 폭스콘이 빠지기로 한 이슈 외에도 신사업 계획이 주목받고 있음.- ‘반도체 후공정 파운드리’ 사업인데, ‘패널 레벨 패키지(PLP, panel Level Package) 사업진출이 어느 정도 규모에 도달해 반도체 패키징 사업을 본격화하는 하는 것으로 풀이됨. - 패널 경기가 하락을 지속하는 시점에서 이노룩스는 반도체 분야에 진출하는 것은 구형 패널 생산라인을 반도체 패키징 파운드리로 활용하면서 새로운 전환점을


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