다이 사이즈, 정확히 따지면 cIOD를 제외한 코어부문의 다이 사이즈는 젠3보다 줄었는데(83mm^2 → 70mm^2)

전기는 젠3보다 더 퍼드시니 자연스레 열밀도는 더더욱 높아지겠죠.

그냥 보드 칩셋 바꾸는 김에 다이 사이즈 키우는 게 낫지 않았나 생각도 드네요

7600X라도 이제 대장급 공랭은 필요하겠군요...

저거보다 보드 가격이 더 문제인것같던데..

암드보드 나오는거봐서 E붙은 제품이 너무비싸면 그냥 간만에 인텔한번가볼려고 합니다..

히트스프레더가 실질적으로 AM4보다 작아져서 발열에 이거 영향도 있죠.

발열이 아니라 온도라고 표현하는게 맞겠네요.

방만 안뜨거워지면 그만이긴 합니다

그 글애서 쓰로틀링땜에 5.0ghz 유지 못한단 말도 있던데 그럼 5.7ghz는 싱글코어 벤치때만 볼 수 있는 걸지..

CCD 구조가 좀 불리한 측면이 있긴하죠. 공정이나 기타 여건에 따라서 필요한 만큼 전력이 안들어가거나 발열 해소에 불리하다던가 하는 식으로요. 인텔이나 암드 모두 공정 이점, 아키텍쳐 이점으로 얻는 상승분은 죄다 클럭 상승에 몰빵하는 수순이라 전력 효율과 발열은 한참 개선이 더 필요하다 봅니다.

사족이지만 발열과 표면온도는 좀 구분해서 쓸 필요가 있습니다.

결국 다이 사이즈가 작아지면서 열점이 생기다보니 표면온도가 올라간 것인데,

발열은 열을 발산하는 부분까지 생각해야 하는 용어입니다.

예를들면 rtx 30은 높은 전력소모로 인한 절대적인 열량과 쿨링 솔루션빨로 인해 발열은 상당했지만,

의외로 gpu 표면온도가 높진 않았죠. (메모리는 논외입니다.)

이 문제는 결국 몇년 전부터 우려되던 반도체 업계 예상이 현실화 되는 과정이라 생각합니다.

소비전력(발열량)은 줄었으나 온도는 더 높다라고 표현하는게 맞지 싶네요.