한미반도체는 웨이퍼 절단용 쏘(SAW) 장비인 '풀 오토메이션 웨이퍼 마이크로 쏘(micro SAW W1121)'를 대만 타이페이에서 열리는 '2022 세미콘 타이완 전시회'에서 첫 선보인다고 14일 밝혔다.쏘 장비는 요구되는 정밀도에 따라 웨이퍼, 패키징, 글래스 순으로 나뉜다. 그간 한미반도체는 패키징 쏘 장비를 지속 개발해왔으며, 이번 제품을 통해 웨이퍼 쏘 장비로 영역을 확장하게 됐다. 곽동신 한미반도체 대표이사 부회장은 "이번에 공식 런칭하는 웨이퍼 마이크로 쏘는 반도체 제조공정 웨이퍼링 또는


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