미니 SF4(4LPP) 성능이 삼성파운드리 변곡점이 될듯하네요.
- 흡혈귀왕
- 조회 수 1004
- 2022.10.04. 16:37
일단 SF4(4LPP)가 적용될 예정이었던
엑시노스2300이 나가리되서
텐서3(p9865)가 어케 나오느냐 관건인데....
루머 클럭은 상당히 높습니다?
현재 루머로 나오는 TSMC N4로 제조되는
SD8 Gen2(SM8550)랑 비교 시 비슷하면서 높아요. (어느부분은 더 높고 어느부분은 낮고....동급??)
물론 이것도 나와봐야 압니다.
텐서1(e9845)도 기획 당시에는 클럭 음청 높았거든요 ㅡㅡㅋ
루머대로라면 새로운 SF4(4LPP) 공정은
내부에서 새롭게 준비한 4LPEP라는 공정의 리네이밍일겁니다.
4LPE가 원래 냈어야하는 성능과 수율을 내는 공정일거에요...
퀄콤빠, AMD빠, 테그라빠
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1등 addce
2등 NeoSeven
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흡혈귀왕
NeoSeven 님께
NeoSeven
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흡혈귀왕
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3등 치즈스콘
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오꾸리
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오꾸리
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흡혈귀왕
오꾸리 님께
오꾸리
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흡혈귀왕
오꾸리 님께
2022.10.04. 16:49
2022.10.04. 16:51
2022.10.04. 16:52
2022.10.04. 16:55
2022.10.04. 16:57
2022.10.04. 17:01
2022.10.04. 17:18
2022.10.04. 17:56
2022.10.04. 17:58
2022.10.04. 20:14
2022.10.04. 20:16
2022.10.04. 20:21
2022.10.04. 20:29
N5가 N7 대비
2022.10.04. 21:53
2022.10.04. 22:03
일단 제가 인지한게 맞다면
신규 로드맵에서 나온 SF3(3GAP)의 경우
기존 로드맵에 있던 3GAE 리네이밍일겁니다.
SF3E(3GAE)는 5나노 베이스에 MBCFET 도입한
3LPE 리네이밍이구요...
SF3(3GAP)는 아마 N3에는 대응 가능하겠지만
N3E는 꽤 밀릴겁니다...
N3E 대응은 기존 로드맵의 3GAP를 리네이밍한
SF3P(3GAP+)는 되어야 할거에요...
소잃고 외양간 고치는 느낌이긴한데
적어도 기존 공정 성능 후달렸던거
버리지않고 고치면서 후속 노드도 준비하는데
나쁘게 말하면 1.5년 밀린 로드맵
리네이밍으로 그럴싸하게 정리한겁니다 ㅠㅠ
크라우드스트라이크 문제, 윈도 기기 850만대에 영향
파운드리 호재가 들려오면 좋겠네요