GN3(GN5)의 경우,

S.LSI의 발표대로라면

 

1.0um 사이즈 픽셀의 포토다이오드에 FDTI(Front Deep Trench Isolation)를 적용해서

 

1.2um 사이즈 픽셀에 BDTI(Back Deep Trench Isolation)가 적용된 GN1 보다

더 빛을 많이 받게해서 결과적으론 GN1 대비 사이즈는 줄었지만 품질을 유지했다고 광고합니다.

 

 

근데 결과물은 그러지 못합니다

 

 

 

Galaxy S22 Ultra = SM8450 + HM3+

Galaxy Z Fold4 = SM8475 + GN3

VIVO X80 Pro = SM8450 + GN1

 

결과를 비교해보면, 혼자서만 튈정도로 디테일을 뭉개버립니다.

 

삼성 MX에서 후처리를 요상하게해서 그렇다고 보기엔

Gcam을 쓰면 나아진다고하지만 여전히 약간 특유의 뿌연 느낌이듭니다.

 

 

여기서 추정할수있는건 두 세 가지인데...

 

 

 

첫번째 경우 : FDTI을 통한 개선은 뻥이다.

 

GN3(GN5) 스펙표에서 열심히 1.0um에서 FDTI 도입으로 빛을 더 많이 받게했다지만

이 주장이 뻥이면 GN3(GN5)에 대한 디테일 이슈가 설명됩니다.

 

이러면 흔히 말하는 미세화 실패에 해당하는 경우죠

과거에 S.LSI는 16MP 1.0um 3P3의 미세화를 한번 실패한 사례가 있습니다.

 

사실 이게 문제일 경우, GN3+ 같은 단순 마이너 리비전을 통한 개선은 어렵고

그냥 새로운 세대로 리비전을 하는게 나을겁니다.

 

 

 

두번째 경우 : 상판 화소쪽은 문제없고 하판 로직이 문제다.

 

GN3(GN5) 스펙표에서 열심히 1.0um에서 FDTI 도입을 광고하고 있어서

이걸 온전히 뻥이라고 말하긴 좀 그렇고, 이쪽에 문제가 없다면 의심되는건

하판의 로직입니다.

 

상판에서 받은 결과물을 하판의 로직부가 정상적인 처리를 못하고 있어서

현재 결과물이 나오는것이죠.

 

이럴 경우 화소는 건들지않고 하판의 로직만 수정해서 GN3+ 같은걸로

마이너 리비전하는게 가능합니다.

 

 

 

 

세번째 경우 : 상판 화소와 하판 로직 둘다 문제이다.

 

사실 최악의 경우인데, 상판 화소와 하판 로직 둘다 문제가 있을 경우입니다.

이러면 사실 문제가 커지고 AP 후처리만으로는 한계가 명확합니다.

역시 그냥 세대 자체를 리비전하는게 방법일듯하네요.

 

 

 

 

 

일단 GN3는 S23/S23+에도 쓰일 예정이라

SM8550랑 조합 시, 기존 S22/S22+/Fold4 대비 얼마나 개선됬는지 지켜봐야할거같습니다.

 

적어도 GN3+로 리비전 소식은 안들리는거 같네요....