반도체 미세공정이 한계에 다다르면서 무작정 트랜지스터 숫자를 늘리면 수율이나 비용에서 감당이 되지 않게 되었고 라이젠이나 사파이어 래피즈 같은 멀티다이 솔루션이 필요해졌습니다.

그런데 AMD 정도나 MCM을 CPU에서 잘 써먹고 있을 뿐

인텔은 아직도 사파이어 래피즈 제온 출시를 못했고 (드디어 내년 1월 출시합니다!)

엔비디아는 멀티다이 GPU 계획조차 발표를 못 하고 있으며

라이젠으로 경험 풍부한 AMD도 멀티 다이 GPU를 만들긴 했는데 하나의 GPU로 다룰 수는 없는 상태입니다.(시스템에서 2개의 GPU로 인식됨) 대신 이번 7000 시리즈의 경우 GPU 대신 메모리 인터페이스와 캐시 메모리를 칩렛으로 설계해서 이득을 많이 봤습니다.

그런데 M1 울트라는 애플의 첫 멀티다이 CPU 주제에 CPU와 GPU가 800GB/s 라는 외장 그래픽 카드 수준의 메모리 대역폭을 CPU와 GPU가 통합해서 사용할 수 있게 했습니다. 심지어 AMD 도 못한 2개의 GPU 다이를 하나의 GPU처럼 동작하게 하는데 성공했네요.

인텔, 엔비디아, AMD 모두 미래를 위해 개발중인 아키텍쳐인데 애플이 한방에 성공시켜 버렸습니다.

물론 TSMC 의 CoWos같은 대단한 멀티 칩 인터커넥트 기술이 없었다면 실패했겠지만요. 2017년도 쯤에 nvidia 논문에서 멀티다이 GPU가 어느정도의 다이간 대역폭이 필요한지 다뤄진 적이 있는데 거기서는 768 GB/s 에서 3TB/s 정도 필요하다고 나왔다고 합니다. 

(https://pcper.com/2017/07/nvidia-discusses-multi-die-gpus/)

그런데 M1 Ultra에 적용된 애플 울트라퓨전 인터커넥트의 대역폭이 하필이면 2.5TB/s 네요?

한줄요약 :  애플은 인간계 최고지만 TSMC는 그냥 신임