미니 삼성 첫 16기가램 + 1테라 UFS 3.1 통합 멀티칩 패키징 기술 발표 예정

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조회 수 1234
2022.11.25. 20:15

https://m.blog.naver.com/PostView.nhn?blogId=yeux1122&logNo=222937845901&navType=by

삼성이 업계 첫 16GB LPDDR5X와 1테라 UFS 3.1를 통합한 패키징 기술을 발표할 예정이라고 합니다.(CED2023)

삼성의 16GB LPDDR5X와 1TB UFS 3.1 멀티칩 패키징 기술은 14nm 기반의 16GB LPDDR5X D램과 삼성의 7세대 QLC(Quad-Level Storage Unit) V-NAND 1TB UFS(Universal Flash Storage)를 통합한 최초의 제품이기도 합니다.

특히 Snapdragon 8 Gen2 휴대폰에 탑재될 LPDDR5X+ UFS 4.0 같이 패키징되는 것처럼 플래그십 제품에 적용이 될 것이라고 합니다.

Mobile
-SAMSUNG Galaxy S24 Ultra Titanium Gray 512GB

Tablet
-SAMSUNG Galaxy Tab S9 Ultra Graphite 512GB

Earphone
-SAMSUNG Galaxy Buds3 Pro Silver

Car
-HYUNDAI Sonata The Edge Nocturne Grey Metallic

		8
								
1등Kerubim
									2022.11.25. 20:22									
d5x에 4.0 조합도 아니고 3.1인것도 ???인데 qlc라니

					 2
									
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2등polorbear
									2022.11.25. 20:34									
읭 ... 내년 플래그쉽에 QLC를 넣는단 신호인가..

					 2
									
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Why'zner
										 polorbear 님께
				
									2022.11.25. 22:26									
TLC도 처음엔 인식이 안 좋았다가 점점 기술이 발전하면서 수명이 MLC와 거의 차이없는 수준이 된거죠.... 아마 QLC 다음 PLC, HLC, OLC 이런게 나올때도 반응이 비슷할수도...

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3등deux11
									2022.11.25. 21:14									
mcp제품은 여태까지는 중저가 라인에만 들어갔던걸로 알고있긴 한데.. 
 
왜냐면 플래그십은 램이 cpu 위에 붙어있지 낸드 위에 붙어있지는 않아서.. 
 
그거와는 별개로 qlc는 언제든 들어갈수 있긴 해보입니다. 

					 1
									
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경전철(이엿던것)
									2022.11.25. 22:15									
저런거 하려면 사이즈가 중요해서 QLC가 훨씬 유리하죠? 아무래도

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Why'zner
									2022.11.25. 22:24									
폴드5 아니면 S24U에 들어가려나요?

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dlwlrma
									2022.11.25. 23:58									
내년은 다 4.0 달고나올텐데 3.1은 넘 뒷북이네요... 

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MiKor82
									2022.11.26. 21:25									
저건 갤럭시 플래그쉽을 위한 제품이 아닌 것 같은데요..? 그냥 중국 중급기 납품용 같습니다

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