M2 익스트림 양산 난항 겪는 애플… 마크 거먼 “무산시킬 듯”

설계 복잡성⋅TSMC 3나노 2세대 공정 수율 문제가 영향 미친 듯

M3 시리즈, 2023년 하반기 양산될 수도

애플이 새로운 맥 프로 시리즈에 탑재할 M2 익스트림 칩 출시를 준비 중이었으나, 그 계획이 무산될 수도 있다는 전망이 나왔다. 초기 예상과 달리 M2 익스트림 칩 수율이 전작인 M1 울트라나 맥스 같은 제품 대비 낮다는 이유에서다. 그 여파로 애플이 차기 자체 생산 칩인 M3를 더 빨리 출시할 가능성도 높아지고 있다.

여기서 M2 익스트림은 올해 6월 공개한 M2 단일 부품을 8개 이어 붙여 만든 칩을 말한다. 애플은 기존 M1 칩 시리즈에서 ▲단일 칩 ▲M1 칩 2개를 연결한 ‘맥스’ ▲맥스를 2개 연결한 ‘울트라’ 라인까지만 공개했다. 애플은 M2 시리즈에서 기존보다 한 단계 더 나아가 울트라 칩을 2개 연결한 익스트림 라인까지 공개할 계획이었다.

하지만 애플 소식에 정통한 블룸버그 소속의 마크 거먼(Mark Gurman)은 “M2 익스트림 칩은 최대 48코어 CPU와 152코어의 GPU를 탑재할 수 있어 높은 성능을 구현할 수 있지만, 제조 과정과 설계가 매우 복잡하다”고 지적했다.

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