11월 중순, 화웨이는 EUV 스캐너와 주요 구성 요소를 다루는 특허를 국가 지적 재산국에 신청했습니다. 외신에 따르면 특허 출원 번호는 202110524685X입니다. 

특허 출원은 13.5 nm EUV 광원, 반사 거울 세트, 리소그래피 시스템 및 '제어 관리 기술'(이것이 도량형이라고 부르는 방식이라고 추측함)을 포함하여 EUV 스캐너의 모든 중요한 구성 요소를 다루는 것으로 보입니다.

특허를 출원하는 것은 EUV 스캐너를 만들 수 있는 것과 같지 않습니다. EUV 스캐너는 많은 최첨단 구성 요소를 갖추고 있으며 오랜 시간 동안 완벽하게 작동해야 합니다. 게다가, EUV 도구를 손에 쥐고 있더라도, 칩 제조업체들은 여전히 마스크, 저항성 및 대량 생산에 필요한 많은 다른 것들에 대한 적절한 펠리클을 파악해야 합니다. 

0.33의 개구율을 가진 EUV 스캐너는 오늘날의 반도체 생산 도구의 정점입니다. 수많은 기업들이 개발을 시도했지만 10년이 넘는 개발기간과 인텔, 삼성, TSMC의 재정지원을 받아 ASML만이 성공을 거두었고, 현재는 삼성, SK하이닉스, TSMC 등이 ASML의 EUV 툴을 적극적으로 사용하고 있지만 인텔은 아직 이들 툴을 이용한 대량 칩 생산을 시작하지 못하고 있습니다.  

현재로서는 인텔, 마이크론, 삼성, SK 하이닉스, TSMC만이 EUV 스캐너를 사용하거나 사용할 계획입니다. 게다가, 이 5개 회사만이 EUV 스캐너를 활용할 수 있을 정도로 정교한 프로세스 기술을 개발(또는 개발 계획)했습니다. 한편, 중국에 본사를 둔 SMIC는 바세나르 협정으로 인해 자체 EUV 기반 제작 프로세스를 개발하기 위해 이미 조달된 EUV 도구를 얻을 수 없었습니다. 따라서 중국에서 EUV 스캐너에 대한 수요가 잠재적으로 존재한다는 것은 분명하며, 화웨이는 이를 해결하기 위해 열심이었던 것으로 보입니다. 

연간 약 1,000억 달러의 매출을 올리는 세계적인 첨단 기술 대기업으로서, 화웨이는 다른 목표를 추구하고 많은 기술을 개발합니다. 이 회사의 반도체 생산 야망은 칩 생산에 국한되지 않고 웨이퍼 팹 장비를 구축하는 것으로 잘 알려져 있습니다. 화웨이의 WFE 노력은 회사가 EUV 스캐너를 커버하는 특허를 신청함에 따라 상당히 진전되고 있습니다.

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