Samsung Foundry will manufacture some Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 chipsets on its 3nm GAA (GAAFET) node. The majority of the chips will be manufactured by Taiwanese firm TSMC, though, using its 3nm FinFET process. This is reportedly due to TSMC’s higher yield of around 75-80% per wafer. Reports indicate that Samsung’s yield for its 3nm chips is around 60-70%. It is rumored that the South Korean firm’s yield was a measly 20% per wafer before it partnered with the US-based semiconductor firm Silicon Frontline Technology.

이 대목의 간단 요약은

삼성도 gen3 생산하지만 물량은 소량이고 현재 삼성 3nm의 수율은 6-70%고 TSMC는 75-80%이며

삼성은 11월 미국회사와 협력전까지

미세화공정 수유리 20%로 알려저 있았다 랍니다

즉 저 보고서 내용이 사실이라면 엑시노스2400을 사용하겠다는 이유는충분하겠네요