이번엔 진짜 아키텍처 바꿔야 합니다.

이번에도 IPC향상없이 클럭만 땡기면 아이폰 방열구조론

못 버틸거에요.

그러면 gpu는 2달 후에 공개될 젠3에게 다시 털리는게 획정일 것 같네요.

이제 AP들 성능은 꽤나 좋아서

오히려 온도랑 전력만 압도적으로 착하면

그 쪽이 나을 것 같읍미더

굉장히 빡센 목표치같은데 그 정도는 나와야

본전일겁니다. 공정도 차이나니까요.

CPU는 어렵지 않아보이는데

GPU 업 하면서

전력이랑 온도 잡기가 쉽진 않것지예

그래도 애플이니 잘 하지 싶어예

A바이오닉이 지금도 다이면적이나 트랜지스터 수가

적은게 아니라 근본적으로 아키텍처의 도약이 이제는

필요한 시점이 아닐까 싶습니다.

특히 CPU IPC 발전은 가히 충격적으로 없어서..

3나노 밀도개선은 미미하고 유닛당 비용은 올라가서 고클럭 설계로 승부를 봐야 하지 않을까 싶습니다

애플 방열 설계와 열밀도를 생각했을 때

여기서 클럭을 더 올리면 재밌는 결과물이 나올거

같네요. 888이나 990이 생각날 수도...

애플판 램플러스 등장!

아이폰이 램 12!

전성비는 공정 덕에 좋아질건데

아키텍처가 그대로라면 성능 향상을 위해 또 클럭을

땡길거고 그 좋은 전성비가 엉망이 될겁니다.

그렇다고 성능 향상없이 전성비만 좋아지면 조롱거리인건

기본이고 타사에서 같은 공정을 도입한다고 했을 때

바로 추월당하겠죠. 개발자들 머리가 아프겠습니다.

뭔가 애플은 AP 개발방향의 트렌드를 정하는 경향이 있었는데 (최고성능을 올리든 전성비를 올리든 안드로이드 쪽에서 1~2년 후에 따라오는 경향이 있죠)

혹시 모르는 일이지만 클럭도 안 올리고 전성비만 올려서

성능은 이제 됐으니 전성비 2배!! 이래버릴지도 모르고 그냥 지켜볼려구요

8 Gen 2와 달리 순수 아키텍처 개선만으로 달성하는 걸까요?

Gen3은 N4P로 공정 개선이 있습니다. 뭐 아키텍처도 갈아엎는다면 다이사이즈 증가 없이도 향상이 꽤 될지도요.