13일 반도체업계에 따르면 삼성전자 반도체(DS) 부문은 최근 국내외 파운드리 회사를 비롯해 다양한 M&A 대상을 물색하고 있다. 특히 최근 반도체업계에서 패키징(포장)을 비롯한 후공정(OSAT) 기술력의 중요성이 두드러지고 있어 미국계 기업이자 세계 2위 패키징 기업인 앰코(AMKOR)를 비롯해 크고 작은 기업이 삼성의 M&A 쇼핑 리스트에 들어가 있는 것으로 알려졌다.

현재 삼성전자의 M&A 사전작업은 DS부문 반도체혁신센터장인 마코 치사리 부사장이 브레인 역할을 하고 있는 것으로 알려졌다. 치사리 부사장은 지난해 4월 삼성전자에 합류한 인물로 뱅크오브아메리카, JP모건체이스 등 글로벌 투자은행을 거쳐 아랍에미리트 국부펀드인 무바달라에서 반도체 투자를 담당했다.

지난 번 MTN발 기사는 앰코측에서 부인했었는데 과연 타깃이 어디일지