그전까지는 미세공정빨이 최고라고 생각했는데

이번 Rdna 꼬라지랑 엔비디아 4000번대 전성비만 봐도 와 이게 같은 tsmc 공정인가 싶더라고요. 압도적으로 아키텍처에서 성능차이가 나는 사례죠.

사실 생각해보면 3000번대 전성비도 amd랑 비슷하다고 amd가 발전했니 엔비디아 퇴물됐니 했지만

삼성 파운드리로 6000번대보다 전성비 좋거나 비슷했던 걸 생각하면 그때도 아키텍처는 엔비디아가 좋았던 것 같고요

이번 인텔13세대 젠4 아키텍처는 북미나 유럽마켓 국내시장만 봐도 13세대 완승 사실 cpu쪽은 인텔 공정이 트슴공정에 비해 압도적으로 딸리는데도 기어이 amd 성능으로 눌러버리는 거 보면 무엇보다 초기 전기먹는 인텔 tdp나 발열로 까였는데 까고보니 zen4 tdp나 발열이 tsmc힘 빌리고도 저러는거보면

아키텍처 노하우 칩설계 능력이 공정빨만큼 중요한 것 같아요

무엇보다 점점 미세공정화가 난이도가 더 올라가서 힘들고 24나노 14나노 10나노 껑충껑충 성능 개선이 앞으로는 더 적어지고 힘들어지는 시점이고 여기서 또다른 혁신이 있을지도 ㅎ

뭐 결국 까봐야 알겠지만 규모의 경제로 바이오닉칩처럼 1개만 찍어서 성공할지 기존 엑시처럼 보급형 ap 플래그 전용 중급기 전용 이도저도 아니게 될지? 사실 무조건적인 비관론도 시작 전에 그렇지만 반대로 시작도 안하고 팀 꾸리고 있는데 삼성 최근 칩설계 전략만 보고 무작정 성공을 낙관하는 것도???? 싶네요.

여튼 이래저래 살길 찾아 인재 영입하는 건 좋은 현상인데 밑에 종사자 분 국내기업 조직문화나 또 의외로 이쪽 업계 이름값만으로 성공 못한 코두리 사례나 자동차쪽 알버트 비어만이나 이름값이 성공을 뜻하지는 않더라고요

뭐 결국 제품 나오려면 26년쯤이라고 보는데 여러 떡밥의 재미겠죠