(대전=연합뉴스) 김준호 기자 = 특허청 기술디자인특별사법경찰(기술경찰)과 대전지검은 반도체 웨이퍼 연마(CMP) 관련 기술을 중국에 유출한 혐의(산업기술보호법 등 위반)로 A(55) 씨 등 3명을 구속기소하고, 3명은 불구속기소 하는 등 6명을 적발했다고 26일 밝혔다.

특허청에 따르면 국내 3개 대기업·중견기업 전·현직 직원인 이들은 컴퓨터·업무용 휴대전화로 회사 내부망에 접속해 반도체 웨이퍼 연마 공정도 등 회사 기밀자료를 열람하면서 개인 휴대전화로 사진 촬영하는 수법 등으로 자료를 유출한 혐의를 받고 있다.

유출 자료에는 반도체 웨이퍼 연마제·연마패드 관련 첨단기술·영업비밀은 물론 반도체 웨이퍼 연마공정 관련 국가 핵심기술·영업비밀까지 포함됐다.

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