LG이노텍이 확장현실(XR) 기기 디스플레이에 사용할 수 있는 반도체 기판 '2메탈(양면) 칩온필름'(CoF:Chip on Film)을 개발했다고 15일 밝혔다. LG이노텍은 이미 삼성전자 등에 스마트폰용 CoF를 공급 중이다. 이번에 개발한 2메탈 CoF는 XR 기기에 사용할 수 있다는 점이 다르다.

CoF는 디스플레이 패널 기판과 연성회로기판(FPCB)을 연결하는 필름 형태 반도체 기판이다. 필름 위에 디스플레이 구동 칩인 디스플레이 드라이버 IC(DDI)를 실장한다. 필름에 미세회로를 만들어 TV와 노트북, 스마트폰 등 디스플레이 베젤 최소화와 모듈 소형화를 지원한다. 필름을 말거나 접는 것이 가능해 제품을 얇고 작게 만들 수 있다. 제품 설계도 자유로워진다.

LG이노텍의 XR 기기용 2메탈 CoF는 필름에 25마이크로미터(um) 크기 마이크로 비아 홀(구멍)을 가공하고, 양쪽 면에 초미세회로를 구현했다. 비아 홀이 작을수록 제품 윗면과 아랫면을 연결하는 통로와, 전기신호가 오가는 패턴 회로를 늘릴 수 있다. 이렇게 되면 전자기기 간 신호 전달이 빨라지고, 초고화질 화면을 지원한다.

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