Intel은 몇 년 전 2025년까지 1nm 공정을 달성한다는 공격적인 개요와 함께 공정 노드 제작 전략을 도입했습니다. 이 회사는 지난 1년 반 동안 12세대 및 13세대 코어 프로세서(엘더레이크 및 랩터레이크 시리즈)에서 7nm 공정을 사용할 수 있는 등 많은 발전을 이루었습니다. 그 회사는 이제 차기 공정 기술인 인텔 4의 생산과 제조를 즉시 시작할 준비가 되었다고 밝혔습니다.

인텔 4의 생산, 인텔 3는 올해 말에 2024년에 20A와 18A에 제조에 들어갑니다

중국 인텔 연구소의 쑹지창 회장은 최근 회의에서 최신 인텔 4 프로세스가 제조 준비가 되었다고 밝혔습니다. Intel 4는 Intel 7의 후속 제품으로 Meteor Lake라는 코드명을 가진 차세대 제품에 통합될 예정입니다. 최신 인텔 4 프로세스 기술을 사용하는 새로운 14세대 코어 프로세서는 올 하반기에 출시될 것으로 예상됩니다.

송 사장은 TSMC, 삼성 등 반도체 선두 업체에 신속한 경쟁을 제공하기 위해 인텔 3 공정 기술과 그에 이은 20A/18A 공정 기술이 회사의 계획대로 진행되고 있다고 계속해서 논의했습니다.

• 겔싱어는 회사의 Intel Capital Allocation Update 컨퍼런스 콜에서 "3nm 프로그램은 TSMC뿐만 아니라 내부 Intel 3 프로그램인 Granite Rapids와 Sierra Forest 모두 정상 궤도에 올라 있습니다."라고 말했습니다. "저는 이런 소문의 방앗간 논의 중 일부가 나오는 것에 다소 놀랐습니다. 몇 달 전에 Intel 4와 다른 TSMC 프로그램 중 일부에도 유사한 프로그램이 있었지만, 당시에는 명백하게 잘못된 것이었습니다."

Intel CEO Pat Gelsinger(Tomshardware를 통해)

이 회사의 2nm 공정 기술인 인텔 20A와 1.8nm 공정 강의인 18A는 내년 2024년 제조 단계에 진입할 것으로 예상됩니다. 2024년 1분기에 20A 프로세스 노드가 등장하고, 하반기에 18A 프로세스가 등장할 예정입니다. 이러한 움직임은 인텔이 2025년까지 회사의 반도체 분야에 도달하기 위해 중요합니다.

어떤 칩 시리즈 18A가 내부에 통합될지는 알 수 없지만, 회사는 코드명 "화살호"에 20A 공정 기술이 사용될 것이라고 공식적으로 확인했습니다 공개된 슬라이드에서 18A는 향후 클라이언트 기반의 "Lake" 시리즈 칩, "Rapids" 시리즈 데이터 센터 칩셋 및 Intel 클라이언트용 주조 공장 칩에 통합되는 것으로 나타났습니다. 또한 Intel은 20A 및 18A 프로세스 노드에서 첫 번째 테스트 칩을 이미 생산한 것으로 보고되었지만 이 칩이 Intel이 내부적으로 설계한 것인지 아니면 타사 클라이언트용인지는 언급되지 않았습니다.