삼성전기가 첨단운전자보조시스템(ADAS)에 적용할 수 있는 전장용 고부가 반도체 기판 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)를 개발했다고 26일 밝혔다. 삼성전기는 이번 신제품을 글로벌 고객사에 공급할 예정이다.삼성전기는 기존 부분적인 자율주행 단계용 기판과 비교해, 이번 FC-BGA 신제품의 회로선폭과 간격을 각각 20% 줄였다고 밝혔다. 여권 사진 크기 기판에 범프를 1만개 이상 구현할 수 있다. 범프는 반도체 칩과 기판을 연결하는 입출력 단자를 말한다.삼성전기는 하나의 기판 위에 반도체 칩 여러 개를 한번에 실장하는 패키지인 &


기사 더 읽기