일본 정부와 일본 기업 8곳이 공동 설립한 웨이퍼 공장 라피도스는 화요일(현지 시간) 일본 북부 섬 홋카이도(北海道)의 치토세(千市)시에 2nm짜리 파운드리 공장을 짓겠다고 발표했다고 28일 밝혔다.

2022년 8월 설립된 Rapidus는 도요타, 소니, NTT, NEC, 소프트뱅크, 덴소, 낸드플래시 키옥시아, 미쓰비시 UFJ 등 8개 일본 기업이 73억 엔을 출자하고 일본 정부도 700억 엔의 보조금을 연구개발 예산으로 지원합니다.

5년 뒤인 2027년부터 2nm 첨단 공정 칩 양산을 목표로 하고 있습니다. Rapidus는 자율주행, 인공지능(AI) 등 용도에 사용되는 첨단 로직칩을 국산화 대상으로 계획하고 있습니다.

Rapidus는 또한 최신 보도 자료에서 새로운 공장은 2025년에 프로토타입 라인을 출시하여 시운전을 수행하고 10년 후반(2030년 이전)에 2nm 칩을 양산하는 것을 목표로 한다고 밝혔습니다.

아츠요시 코이케 Rapidus 회장은 "전대미문의 반도체 공장을 만들어 세계를 놀라게 할 계획"이라고 말했습니다.

일본 치토세시는 반도체 웨이퍼 제조사인 숨코(SUMCO), 자동차 부품 제조사인 덴소(전장) 등 이미 대형 제조사가 운영하는 공장이 많은 인구 약 10만 명의 도시로 알려져 있습니다.

Rapidus 대변인은 Rapidus가 상업적 생산과 2nm 기술 개발에 약 5조 엔의 투자를 예상한다고 말했습니다.

하지만 히가시 데쓰로(東哲郞) Rapidus 회장은 앞서 인터뷰에서 "최첨단 반도체 생산라인을 만들기 위해 2030년 전 양산에 7조엔(약 3670억7000만위안·540억 달러)가량을 투자할 필요가 있을 것으로 보고 우선 봄이 끝나기 전에 70~80명을 채용할 계획"이라고 밝힌 바 있습니다.

지난해 12월 13일 Rapidus는 IBM과 차세대 반도체(2nm 칩) 개발을 위한 전략적 파트너십을 맺었다고 발표했습니다.Rapidus와 IBM이 손잡고 IBM의 획기적인 2nm 노드 기술 연구개발을 추진하고, 일본 내 Rapidus의 생산 거점에 도입합니다.

Rapidus와 IBM은 선진 제조 공정의 공동 개발 외에도 양산 및 판매 측면에서 상호 보완적인 협력 메커니즘을 구축하여 최첨단 칩의 공급을 확보할 것이며 IBM 슈퍼컴퓨터용 칩은 Rapidus에 위탁 생산될 것입니다.

야수토시 니시무라 일본 산업부 장관은 Rapidus를 '미일 협력을 상징하는 프로젝트'라고 표현하며 일본 정부가 실제 생산으로 나아갈 때 지원을 확대할 계획이라고 말했습니다.