제 생각엔 퀄컴의 Adreno GPU도 ALU 수를 무작정 더 늘릴 수는 없을 거라고 봅니다.

ALU 수가 730은 512(1024) 였고, 740은 768(1536) 개였습니다.

그런데 ALU 수를 더 늘리게 되면 그만큼 면적이 더 넓어지게 되고, 다이사이즈가 증가하게 됩니다.

이 결과, ALU 수를 늘리고 클럭을 낮추는 식으로 전성비는 개선이 되었지만,

대신 총 발열량이나 다이 사이즈 증가 및 제조단가 상승으로 이어지게 될 수 있습니다.

참고로 연산성능도 어떻게 보면 FP32 기준으로 약간 떨어진 느낌인데,

730이 8 Gen 1 기준으로 2.5 TFlops, 8+ Gen 1 기준으로 2.76 TFlops 입니다.

8 Gen 2는 모 회원분의 게시글대로라면 2.2 TFlops이므로, 이전보다 약간 저하된 셈입니다.

제 생각엔 아드레노 750의 ALU 수는 아무리 높아도 1024(2048)를 넘지는 못할 겁니다.

더 넣으려다간 안그래도 CPU가 1+5+2 코어 구성이라는데

GPU마저 커져버리면 다이사이즈가 무식할 정도로 커질 수도 있기 때문에....

~ 잡담 ~

최근의 스냅드래곤 8 시리즈 AP의 다이 사이즈가 정보가 없어서 모르겠는데,

가장 최신의 데이터로 볼 수 있는 것으로는 스냅드래곤 888이 다이 사이즈가 108.88 mm²입니다.

(다분히 의도한 다이사이즈...)

물론 888은 5nm 공정으로 만들어졌고, 8 Gen 1부터는 4nm 공정으로 제조되었으므로,

미세화를 통해 다이사이즈를 줄일 수 있겠지만,

ALU 수가 무식하게 증가하게 되면 그마저도 한계에 봉착할 수 있습니다.

이렇게 된다면, 정말 이곳의 모 게시물 모 댓글에서 본 루머와 같이,

8 Gen 3가 칩 하나당 $300까지 갈 수도 있다는 루머가 정말 틀린 말이 아니게 될 수도 있겠죠.

(참고로 865가 개당 $200 가네마네 했다고 하며, 8 Gen 1은 추정 $120로 최대 $80 가량 더 쌉니다.)

만약 그렇게 된다면, 이렇게 무식하게 칩 가격이 치솟으면 그 천하의 삼성도 골머리를 앓게 됩니다.

모 회원분의 말마따나, 삼성전자 MX사업부는 9810 990 2100 같은 것들로도,

가격 뭐같으면 우리 엑시노스 간다고 대놓고 말하던 뎁니다.

만약 정말로 스냅드래곤 8 Gen 3의 개당 가격이 답이 없을 정도로 폭증한다면,

엑시노스 2400의 탑재 고려 가능성은 그만큼 높아질 수도 있습니다.

애초에 여기서도 많이 목격되는데 2400 양산 승인했다고 하는 이유가,

스냅드래곤 단일화를 하면서 감당해야 할 리스크가 너무 커졌기 때문이라고 하니까요.