Adreno 730 : 512(1024) 개 / 730 MHz (SD8 Gen 1), 900 MHz (SD8+ Gen 1)

Adreno 740 : 768(1536) 개 / 680 MHz (SD8 Gen 2), 719 MHz (SD8 Gen 2 for Galaxy)

제 생각엔 Adreno 750은... ALU 수가 아무리 많아도 768(1536) 개가 한계일 것 같다는 생각이 듭니다.

1024(2048) 개쯤 되면 이젠 다이사이즈를 늘리지 않는 이상 발열이 음청날 것 같거든요.

그쯤 되면 천하의 TSMC N4P 도 슬슬 한계에 다다를 것 같고...

즉, 일종의 트레이드오프 관계인데....

1) ALU 수를 늘리면 클럭을 낮출 수 있어 개개의 전성비는 향상될 수 있지만,

ALU 수에 비례하여 발열이 증가하게 되고 다이사이즈가 불리해져 값이 비싸집니다.

이러면 SD8 Gen 3 칩 하나당 $400 은 뭐 허황된 게 아니게 될 수도....

당장 SD8 Gen 2 칩이 하나당 $300 가까이 한다는 썰도 나오는 판이라서요.

** SD8 Gen 1 : 약 $120

2) 반대로 ALU 수를 줄이면 다이사이즈와 수율을 잡을 수 있지만,

그만큼 클럭을 올려야 하므로 클럭에 비례해 발열이 증가하게 됩니다.

한편,

mRDNA2 기반 세미 커스텀 아키텍처인 SGPU M2의 SP(스트림 프로세서; ALU에 대응) 개수는

정확히 768개인지 아니면 하드웨어적인 개조를 거쳐서 조금 더 늘렸을지는

모르겠지만, 이것은 좀 더 시간이 지나면 알 수 있겠지요.로서, 렘브란트와 완전히 동일하다고 합니다.

그렇다면 클럭당 IPC향상이 성공해야 SP개수 늘리지 않아도 기존 RDNA2 대비

성능이 오를 것입니다.